碳化硅产业链完整版图【衬底——价值与壁垒最高】（成本占比46%） 天岳先进、天科合达、露笑科技、晶盛机电 ↓【外延——晶圆制备关键一步】 瀚天天成、天域半导体、普兴电子（非上市） ↓【器件/IDM——终端交付环节】 时代电气、斯达半导、士兰微、华润微、芯联集成 ↓【设备/材料——长晶炉、切割、外延炉】 晶升股份、德龙激光、北方华创