目前是半导体国产替代的深水区与加速期，核心逻辑由“政策驱动”转向“业绩兑现+AI共振”：- 数据与趋势：预计2028年自给率升至32%；大陆半导体设备本土占比达35%，WFE市场占比从10%（2020年）升至26%（2025年）；2026年前两月集成电路出口额同比增约73%。- 设备与材料：刻蚀、薄膜沉积、清洗等替代率加速爬坡；光刻胶、大硅片、电子特气等部分品类国产化率约10%-20%，EUV光刻胶等仍待突破。- AI与算力芯片：国产AI芯片份额约41%（2025年），大摩预计2030年AI芯片自给率86%；国产算力生态正从“被动适配”走向“主动定义”。- 代表环节/公司：设备看北方华创、中微公司；设计看寒武纪、海光信息、兆易创新；制造/封测看中芯国际、长电科技；材料看沪硅产业、安集科技、彤程新材等。上文为个人观点，不作为投资依据，股市有风险，投资需谨慎。