芯片设计：海光信息、龙芯中科（CPU）；寒武纪（AI芯片）；兆易创新、德明利、江波龙、佰维存储（存储）；澜起科技（内存接口）；芯原股份（IP/ASIC）；豪威集团（CIS）；圣邦股份（模拟）；安路科技、复旦微电（FPGA）；翱捷科技（通信）晶圆代工：中芯国际、华虹公司、芯联集成封测：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、长川科技、中科飞测、江丰电子材料：沪硅产业、立昂微、西安奕材（硅片）；安集科技（抛光液）；鼎龙股份（抛光垫）；石英股份（高纯石英砂）；兴福电子（电子级磷酸）；华大九天（EDA）功率/三代半：斯达半导（IGBT）、天岳先进（SiC衬底）、露笑科技（SiC）、三安光电（SiC/GaN）
