5月11日，中国硅晶圆采购“七三开”新政正式落地，震动全球芯片圈，打破外资垄断。
 
2024年全年，中国大陆半导体硅片进口额同比下降3.8%，显露国产替代成效。
 
这一数据背后，是中国硅晶圆产业的默默崛起，也是新政出台的坚实底气。
 
江苏张家港的半导体产业园内，多维科技的8寸晶圆产线正满负荷运转。
 
该企业创始人薛松生，正带领团队核对最新一批晶圆的检测数据。
 
这条产线由海外引进人才协助建成，所有生产工艺已实现100%国产化。
 
作为最早落户张家港的半导体企业，多维科技见证了当地产业的从无到有。
 
张家港推出“强芯计划”，为半导体人才企业提供全方位政策扶持。
 
政策明确，顶尖人才团队最高可获1亿元项目资助，领军人才最高600万元支持。
 
当地还开设校企“人才定制班”，学员就业满1年可获50%学费补贴。
 
截至目前，张家港已集聚200多家特色半导体企业，80%以上是人才企业。
 
3年间，当地通过相关政策，成功引进300名半导体产业优秀人才。
 
人才的集聚，为硅晶圆等核心领域的技术突破提供了有力支撑。
 
厦门瀚天天成的车间里，12英寸碳化硅外延晶片正有序下线、检测。
 
这款全球首发产品，良率超96%，能满足高端芯片制造的核心需求。
 
洛阳中硅高科的实验室中，科研人员正优化超高纯硅基材料的制备工艺。
 
其生产的电子级三氯氢硅，早已打破外资垄断，广泛应用于芯片制造。
 
5月11日出台的“七三开”新政，给国内芯片制造商划定明确采购标准。
 
要求到2026年底，本土硅晶圆使用占比需达70%，外资仅能分享剩余份额。
 
新政发布后，美日荷老牌硅晶圆企业股价出现波动，市场反应强烈。
 
此前多年，全球高端硅晶圆市场被美日荷企业垄断，中国长期依赖进口。
 
国内芯片制造商曾被迫接受高价，甚至面临随时被断供的被动局面。
 
硅晶圆是芯片制造的核心基材，如同盖房子所需的地基，不可或缺。
 
其生产需将沙子提纯至极高纯度，再拉制成单晶硅棒，切片精度要求极高。
 
中国企业历经近十年攻关，逐步突破核心技术，产能和质量稳步提升。
 
新政并未一刀切，预留三成份额给外资，兼顾现实需求与产业发展。
 
目前国内顶尖几纳米先进制程，对硅晶圆精度要求极高，仍需少量进口补充。
 
有限的外资份额，也倒逼海外企业主动对接中国市场，调整布局策略。
 
如今，已有多家外资硅晶圆企业，计划在国内建立生产基地抢占份额。
 
张家港的半导体产业园内，能华微电子、锴威特等企业正加速扩产。
 
瀚天天成全力推进12英寸产品批量供应，中硅高科扩大生产线规模。
 
人才回流趋势愈发明显，不少海外芯片材料专家纷纷回国加入相关企业。
 
这些专家助力企业优化技术，推动硅晶圆产品质量向国际顶尖水平靠拢。
 
2024年半导体硅片进口额的下降，正是国产替代成效的直接体现。
 
国内各大芯片制造商，正逐步提升本土硅晶圆采购比例，响应新政要求。
 
薛松生带领多维科技团队，正研发更高精度的晶圆产品，拓展应用领域。
 
张家港的“强芯计划”持续推进，正朝着百亿级半导体产业集群目标迈进。
 
瀚天天成的12英寸产品已进入批量供应筹备，不久后将正式投放市场。
 
中硅高科的超高纯硅基材料，已广泛应用于功率器件、存储芯片等领域。
 
外资企业纷纷调整合作策略，主动与中国企业携手，共享市场机遇。
 
中国硅晶圆产业正稳步从“依赖进口”向“自主可控”转型，势头良好。
 
薛松生等从业者依旧坚守岗位，带领团队深耕技术，助力产业升级。
 
科研人员、企业工人各司其职，共同推动中国芯片产业实现高质量发展。


信源：炸锅!日媒曝猛料:中国立下铁目标,年底 12 寸晶圆自给率必达 70%-国际情报员