有消息称，尽管业内关于Apple可能与英特尔达成芯片代工合作的传闻愈演愈烈，Apple仍将下一代自研5G基带芯片项目长期交由台积电代工。

集邦咨询援引供应链及行业业内消息报道，Apple计划将未来全部2纳米制程基带芯片的生产订单都交由台积电承接，进一步巩固这家中国台湾晶圆代工厂在Apple定制芯片战略中的核心地位。

当下外界越来越关注Apple重新与英特尔代工业务展开接洽，甚至有消息称双方已就芯片代工合作进行多轮深入磋商。但最新供应链传递出的信息表明，Apple自研蜂窝基带芯片的发展路线，依旧牢牢依托台积电最先进的制程工艺。

这份报道凸显了Apple更大范围的战略布局：在全系硬件产品生态中，以自研无线芯片全面替代高通基带方案。Apple第一代自研基带芯片自2025年开始正式商用，集邦咨询表示，Apple下一代C2基带芯片将采用台积电先进2纳米工艺制程，整体性能与功能将会大幅升级。

集邦咨询援引行业分析称，从后续新一代机型开始，Apple基带芯片的自研替代进程或将明显提速。据悉，在经历最后一代高度依赖高通基带方案的机型后，Apple计划实现全系iPhone全面换装自研基带芯片。

基带自研项目已成为Apple战略价值最高的芯片工程之一，原因在于无线通信依旧是现代智能手机内部技术难度最高、功耗敏感度最强的核心组件之一。研发具备行业竞争力的自研基带，有助于Apple在通信连接、人工智能运算、电池功耗管控以及系统层级优化之间，实现更深度的软硬件整合。

集邦咨询同时指出，Apple未来的基带芯片规划并不需要局限于iPhone，还将覆盖iPad、智能穿戴设备以及更多具备联网能力的全新品类产品。

此番生产规划进一步强化了台积电在先进半导体代工领域的龙头地位。长期以来，Apple始终优先锁定台积电最新制程工艺的产能，多方近期行业消息显示，Apple或将再度包揽2纳米工艺初期量产的大部分产能份额。

随着人工智能行业对顶尖先进制程的需求爆发，这种产能卡位格局变得愈发关键。一众新老芯片厂商都在争抢先进制程产能，人工智能算力需求正倒逼行业对高端芯片制程提出更高标准。

集邦咨询称，Apple不断扩张的基带芯片布局，未来将在多品类硬件上形成数亿颗的出货规模，会进一步加剧先进制程产能的供需紧张局面。报道还提到，台积电的后端测试与封装产业链，已在提前筹备未来几年基带芯片激增的代工需求。

与此同时，Apple与英特尔的洽谈动向，也折射出整个半导体行业正在发生深刻变化。人工智能热潮持续挤占台积电先进制程产能， 很多科技巨头都在主动评估备选代工厂，以此降低长期供应链过度集中带来的风险。

集邦咨询及多家行业媒体的相关信息显示，Apple正考虑将未来部分芯片订单，交由英特尔18A先进制程工艺代工生产。

《华尔街日报》此前也曾报道，经过一年多磋商洽谈，Apple与英特尔已达成初步代工合作意向。尽管具体合作细节尚未对外披露，但相关洽谈足以说明，Apple至少愿意在特定业务场景下，将英特尔视作补充性代工合作伙伴。

不过集邦咨询最新分析认为，即便Apple与英特尔展开代工合作，也只会作为台积电合作体系的补充，并不会取代Apple在先进制程上对台积电的深度依赖。

Apple推进基带自研的路径，与当年Mac产品线放弃英特尔处理器、全面转向自研芯片的历程愈发相似。当年这次转型，让Apple得以在芯片性能、能效表现、温控调度以及整机生态整合上掌握绝对主动权。

倘若基带自研转型顺利落地，Apple也将在移动设备领域复刻同等优势。把无线通信技术完全纳入自研芯片体系，Apple便能比依赖第三方基带供应商时，更灵活自主地优化功耗控制、卫星通信、AI智能网络适配以及未来跨设备互联生态的底层架构。

集邦咨询提到，Apple后续几代基带芯片还会新增全毫米波频段支持、卫星通信能力拓展等全新功能。

一旦整套布局落地成型，Apple有望打造出业内垂直整合度最高的移动硬件生态之一，从中央处理器、图形处理器、人工智能加速器、无线通信芯片再到操作系统，全部实现自主研发设计。

至少就目前而言，这套战略布局的底层根基，依旧完全依托于台积电顶尖的晶圆制造工艺。