【AI先进封装：AI算力革命下的国产替代突围战】AI算力需求爆发叠加摩尔定律放缓，先进封装已成为延续芯片性能跃迁的核心路径。Chiplet、2.5D/3D、HBM、Fan-Out等技术加速渗透，国产替代窗口下，封测产业链迎来历史性机遇。①龙头矩阵：技术卡位与客户绑定形成护城河。 长电科技 已全面布局Chiplet、2.5D/3D封装及HBM产业链；通富微电 深度绑定AMD，AI GPU封装订单逻辑极强；华天科技 重点发力Fan-Out、WLP及汽车电子封装；长川科技 作为封测设备龙头，受益于行业资本开支扩张。②高弹性小票：小市值标的alpha属性凸显。 甬矽电子 以封装切入AI算力映射；德邦科技 受益于AI芯片高功耗散热刚需；凯格精机 受益于高精度封装设备需求提升。