利好利空早知道（2026.5.11 20:00前）

一、政策利好

1. 万亿科创+新基建加码：央行科创再贷款扩容至1.2万亿，定向支持AI、半导体等硬科技；国常会敲定**7万亿“六张网”**建设（算力网/6G/工业互联网等），新基建获史诗级加持。
2. AI/6G政策密集落地：三部门发布AI智能体商业化文件，19大场景提速；工信部发放6GHz试验牌照，6G进入商用关键期。
3. 外贸超预期回暖：前4月进出口总值16.23万亿（+14.9%），内需外需同步修复，宏观基本面支撑增强。
4. 中美关系预期升温：特朗普5月13-15日访华，科技、贸易领域缓和预期提升，风险偏好改善。

二、行业利好

1. 半导体/算力：存储芯片价格暴涨80%-500%，供需缺口扩大；中芯国际百亿并购上会，产业链高景气延续。
2. 医药/创新药：政策边际宽松，创新药出海授权提速，板块估值处十年低位，反弹动力足。
3. 高股息金融：券商、保险、国有大行估值见底，机构低配，高切低资金持续流入，防御+弹性兼备。

三、政策利空

1. 高位监管降温：多只翻倍连板股（通鼎互联、巨轮智能等）发布异常波动公告，严打题材炒作。
2. 通胀数据隐忧：4月CPI/PPI温和回暖，全球流动性宽松预期降温，或制约成长股估值。

四、行业利空

1. 高位科技分化：半导体、AI算力部分标的估值处历史90%分位，获利兑现压力大。
2. 部分题材走弱：黄金、锂矿、海运等板块持续调整，资金流出明显 。

市场有风险，投资需谨慎。