功率半导体迎来三重共振：走出周期底部，受益AI增量、产品涨价、估值低位

可以说，每一块GPU的运行，都离不开功率半导体器件的支撑。随着AI快速发展，数据中心单机柜功耗从原先3–5kW大幅提升至30–100kW，英伟达新一代机架电源全面采用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）高频方案，算力需求爆发正直接带动电力需求激增。机构预测，2030年美国AI算力累计装机量将达153GW，对应全社会用电峰值负荷963GW。北美电网扩容速度明显跟不上算力扩张节奏，电力缺口持续扩大，倒逼行业提升电能质量标准，进而推动功率器件量价齐升。同时，AI芯片封装（如台积电CoWoS）与功率模块封装面临共同的热管理难题，两大领域技术开始深度融合，功率器件的技术附加值将持续提升。

本轮涨价是供需重构，并非单纯成本推动

2026年功率半导体涨价潮已经开启。英飞凌2月率先上调价格，4月再度涨价5%–15%，其中碳化硅模块、车规级、高压模块等高端产品涨幅超15%；意法半导体4月中旬起功率器件涨价7%–14%，安森美、威世、AOS、罗姆等海外厂商同步调价。国内华润微、新洁能、士兰微、捷捷微电、芯联集成等企业也陆续跟进涨价。这一轮涨价并非原材料成本上涨传导，而是AI电源、新能源汽车、工业复苏三大需求集中爆发，叠加传统6英寸及以下老旧产线逐步退出、8英寸产线扩产缓慢，行业供给缺口持续放大。参照2021年车规级需求爆发带来的全面涨价行情，本轮由AI驱动的需求空间会更大。

估值处于低位，成为AI产业链价值洼地

当前功率半导体市净率仍处于历史中枢下方，市场仍以传统周期底部逻辑定价。行业整体市盈率20多倍，对比AI算力板块40–60倍估值存在明显折价，市净率普遍在3–4倍，叠加后续涨价与需求增长预期，整体性价比突出。同时机构持仓偏低，属于资金尚未大规模涌入的赛道。回顾2020–2021年涨价周期，行业龙头在涨价开启后6–12个月内估值普遍修复50%–100%，当前布局机会明确。

重点标的梳理

碳化硅全球核心供应商：天岳先进（海外对标Wolfspeed自4月以来股价已翻倍）氮化镓英伟达核心供应链：英诺赛科硅基MOSFET出海龙头：扬杰科技成熟IDM核心标的：华润微、士兰微、捷捷微电中低压MOSFET高弹性标的：新洁能成熟代工+产能龙头：华虹公司、芯联集成高压IGBT及碳化硅国家队：时代电气