加州大学洛杉矶分校的工程师们成功将一种新型半导体材料集成到高功率计算机芯片中，从而降低处理器的热量并提高其性能。这一进步大大提高了计算机的能源效率，使其散热能力超过目前最佳的热管理设备。这项研究是由加州大学洛杉矶分校萨缪利工程学院机械与航空航天工程副教授胡永杰（音）领导的。《自然电子》杂志最近在这篇文章中发表了这一发现。
多年来，计算机处理器已经缩小到纳米级，单个计算机芯片上有数十亿个晶体管。虽然晶体管数量的增加有助于提高计算机的速度和功能，但它也会在高度浓缩的空间中产生更多的热量。如果在运行过程中没有有效的散热方法，计算机处理器就会变慢，导致计算不可靠和效率低下。此外，电脑芯片上高度集中的热量和飙升的温度需要额外的能量来防止处理器过热。
为了解决这一问题，HU先生和他的团队在2018年率先开发了一种新型超高热管理材料。研究人员在实验室中开发出了无缺陷的砷化硼，并发现它在吸热和散热方面比金刚石和碳化硅等其他已知金属或半导体材料更有效。该团队首次将这种材料集成到大功率设备中，成功地证明了它的有效性。