早上看消息，说黄河旋风在金刚石—碳化硅复合材料的关键技术方面获得了重大突破！

这个就有点厉害了，随着我们综合国力的增强，以及在各大领域实行国产替代，不少公司也在这种背景下，纷纷在各自领域内实现了技术突破。而黄河旋风的这项突破，显然是一个非常典型的案例。
根据公司介绍，此次研发的“金刚石—碳化硅复合材料”，热导率突破700W/（m·K），热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃的热膨胀系数高度匹配，成功解决了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点，其核心性能指标达到国际先进水平！

以前老听国外巨头卡脖子，这下好了，我们将要从源头上解决热膨胀失配，使得干瓦级算力升级，再也不用再担心散热崩盘的问题了。

不过技术突破，能不能最终转化成上市公司实实在在的业绩，还是有很大的不确定性的。而且公司已经连续三年亏损，看看能不能借助这项技术的突破，实现扭亏吧。