【华为芯片基础技术研究实验室首度公开，任正非罕见出镜】

任正非罕见出镜，华为芯片基础技术研究实验室首度公开亮相。5月8日《新闻联播》播出画面显示，国务院副总理丁薛祥到访华为练秋湖研发中心“芯片基础技术研究实验室”，与任正非站立交流。

该实验室被分析人士视为支持华为麒麟手机芯片、鲲鹏服务器CPU、昇腾AI芯片等全线产品研发的核心技术源头阵地。练秋湖研发中心位于上海青浦，2024年7月建成、2024年10月启用，总建筑面积约206万平方米，总投资约170亿元，是华为全球最大研发基地，计划引入3万多名研发人才。

观察：在外部技术封锁背景下，华为将“芯片基础技术”明确列为核心战略，从“1到100”的工程优化转向“从0到1”的底层原创，练秋湖研发中心正成为华为突破芯片供应链瓶颈的关键引擎。

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