日经亚洲爆料，中国定下硬目标：今年底，国内芯片制造商用的12寸细晶圆，本土供应占比要超7成！

这绝非简单的产能配比调整，而是意味着中美芯片博弈已经深入到最上游的核心环节，这场关乎产业命脉的较量，已然打到了“最根基”的层面。

很多人可能会问，12寸晶圆到底是什么？其实它就是芯片的“诞生载体”，相当于盖房子用的“地基”，芯片的所有核心部件，都要刻在这张薄薄的硅片上。

12寸晶圆的优势十分突出，它的直径更大，单片能切割的芯片数量更多，单位成本大幅降低，而且行业内有个共识：28nm以下的先进制程芯片，只能依托12寸晶圆生产，无论是高端AI芯片、CPU，还是车规功率器件，都离不开它。

长期以来，这一核心领域被日本信越化学、SUMCO等海外五大厂商垄断，2025年它们的市场集中度仍高达76%，中国芯片产业的“地基”，长期被海外企业牢牢掌控。

这一格局的彻底改变，源于中美芯片战的持续升级。这些年，美国为了遏制中国芯片产业的发展，从下游终端产品、中游芯片制造环节逐步收紧封锁，试图构建“技术壁垒”。但经过多轮博弈，美国发现，想要从根本上限制中国芯片产能，最关键的就是卡住上游核心材料的“脖子”。

2025年9月底，美国出台“50%穿透规则”，荷兰随即跟进，切断对中国的晶圆供应，试图用这种方式瘫痪国内芯片产能。也正是这次危机，让我们深刻意识到：“地基”自主，才是芯片产业突围的核心关键，只有掌握了12寸晶圆的本土供应权，才能真正摆脱海外封锁。

事实上，中国在12寸晶圆本土替代领域的布局，早已默默推进，外部的封锁反而成为了加速突破的“催化剂”。目前，国内多家龙头企业已经实现关键性突破。

中国敢于定下7成本土供应的硬目标，背后是国内旺盛的产能需求和扎实的产业支撑。

据SEMI预测，2026年中国大陆12寸晶圆产能将增至321万片/月，约占全球总产能的三分之一，其中国产龙头晶圆厂的产能将增至约250万片/月，每年对硅片的需求量超过3000万片。

截至2025年，国内12寸晶圆的本土自给率已达到50%，2026年有望提升至32%，从产能规模、技术成熟度来看，已经具备了冲击7成目标的坚实基础。

当然，我们也清醒地认识到，实现这一目标并非一帆风顺。

目前国内12寸晶圆产业仍面临一些结构性挑战，中低端产品的竞争日益激烈，但高端硅片、SOI等领域仍存在供给缺口，多数企业还在承受产能爬坡期的研发投入、设备折旧和价格压力，这是国产替代过程中无法回避的成长阵痛。

但短期的困难，挡不住长期的发展趋势，随着长三角、京津冀、中西部三大半导体产业带形成“晶圆制造-硅片供应”的本地化配套闭环，本土厂商在成本、交期和服务上的优势会越来越明显，逐步弥补高端领域的缺口。

从当前的产业态势来看，2026年底实现12寸晶圆7成本土供应的目标，大概率能够顺利达成。

这一目标的实现，不仅标志着中国彻底摆脱了上游晶圆材料的“卡脖子”困境，更意味着中美芯片战的格局发生了根本性转变，中国已经从被动防御，转向主动构建自主可控的半导体供应链体系。

从长远来看，这将进一步重塑全球半导体材料的竞争格局，为中国芯片产业的全链条自主打下坚实的基础。

芯片博弈从来都不是百米冲刺，而是一场持久战，拿下12寸晶圆这个“核心地基”，中国芯片产业才能在未来的全球竞争中站稳脚跟、掌握主动。

从曾经被海外巨头垄断“卡脖子”，到如今主动定下硬目标、全力推进本土替代，中国芯片产业的突围之路虽充满挑战，却始终步履坚定。

这场发生在芯片最上游的较量，不仅关乎一个产业的兴衰荣辱，更关乎国家科技的自主可控。虽然目前我们在高端领域仍有差距，但只要稳步推进、持续发力，未来必然能实现芯片产业的全链条自主，打破海外垄断的格局。