玻璃基板（TGV）概念 全梳理

一、核心基板/材料厂商- 沃格光电：具备芯片用玻璃基板全制程产业化能力- 兴森科技：玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺一致- 赛微电子：掌握TGV玻璃通孔工艺技术，瑞典Silex为技术源头- 蓝思科技：作为主要起草单位参与《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准制定- 凯盛科技：TGV玻璃技术处于研发攻关阶段，已制备样品并持续测试改进，尚未产业化- 莱宝高科：2025年TGV技术实现8:1的孔径比，在研项目含TGVCore基板产品- 五方光电：核心技术包含TGV加工能力- 旗滨集团：芯片封装玻璃业务仍处于研发阶段- 阿石创：基于玻璃基板进行镀膜和材料沉积，实现半导体与光学性能优化- 戈碧迦：已成功开发玻璃基板材料，并向国内多家知名半导体厂商送样- 彩虹股份：基板玻璃产品主要供应液晶面板厂商，多条产线在建/投产- 飞凯材料：正配合下游客户开发TGV封装湿化学品，暂未大批量供货二、设备与工艺厂商- 帝尔激光：TGV激光微孔设备实现晶圆级和面板级封装激光技术全覆盖- 德龙激光：面向先进封装玻璃基板的TGV玻璃通孔激光设备已小批量出货- 英诺激光：先进封装钻孔应用为业务方向之一，在ABF和玻璃材料均有布局- 蓝特光学：已开发通过激光诱导+湿法腐蚀进行TGV玻璃通孔加工的相关工艺- 大族数控：2024年推出玻璃基成套解决方案，覆盖TGV；超快激光钻孔设备可实现玻璃基板先进封装通孔的超快钻孔加工- 华工科技：正在开发TGV芯片玻璃载板激光高速打孔智能装备- 三孚新科：玻璃基板生产工艺用电镀铜专用设备已销售给下游客户- 天承科技：已实现TGV等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货，正逐步放量- 麦格米特：面向半导体玻璃基板激光打孔的高精度气浮定位平台项目处于验证阶段- 汇成真空：HiPIMS高功率脉冲磁控溅射设备在TGV深孔沉积领域具备高离化率、低占空比控制等优势- 盛美上海：面板级电镀设备可加工尺寸高达515×510mm的面板，兼容有机基板和玻璃基板- 精测电子：TGV AOI量检测设备Seal200主要应用于半导体2.5D/3D封装领域- 芯碁微装：泛半导体直写光刻设备PLP系列支持玻璃基板，应用于面板级先进封装- 新益昌：与辰呈光电合作开发专为玻璃基板封装设计的设备，可实现玻璃基板上高精度芯片贴装- 洪田股份：间接控股子公司洪镭光学的微纳激光直写光刻设备可满足TGV等领域的直写光刻解决方案- 东威科技：TGV设备2025年一季度已交付客户，处于反馈调试及试产推进中- 捷佳伟创：布局垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备三、封装/应用端厂商- 长电科技：有储备针对TGV的相关配套封装技术- 晶方科技：玻璃加工技术包含通孔工艺，自主开发的玻璃基板在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验- 美迪凯：成功开发TGV玻璃通孔工艺，可通过激光诱导+湿法腐蚀实现最小10μm的通孔/盲孔处理- 通富微电：具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力 免责声明：以上内容仅为个人复盘整理，不构成任何投资建议，据此操作风险自负。