每年Apple都会为新款iPhone配备全新芯片。但今年秋季将用于iPhone 18 Pro和iPhone Fold的A20 Pro芯片，据传将会格外出众。以下是网传的两大核心升级亮点。

Apple每一代新款芯片都会带来性能提升，而不同年份的升级幅度有所差异，全新A20 Pro有望成为升级跨度极大的一代。

原因在于，Apple这款A20 Pro芯片将采用台积电全新2纳米制程工艺制造。从现行3纳米工艺升级至2纳米，意味着在芯片尺寸基本不变的前提下，A20 Pro能拥有更强性能，同时能效表现更出色。

芯片制造工艺每次迎来重大迭代，都会带来这类提升。这也是Apple提前数年锁定台积电最前沿制程产能的原因。这一布局帮助Apple在自研芯片领域保持优势，芯片不仅用于iPhone，也适配iPad、Mac等多款设备。

目前尚不清楚Apple会针对性优化A20 Pro的哪些具体性能维度，但依托2纳米工艺，这款芯片的性能冗余空间会比以往更大。

在2纳米工艺带来提升的基础上，得益于晶圆级多芯片模组这一封装技术革新，A20 Pro还将迎来另一项独有升级。

Apple将首次在iPhone处理器上采用晶圆级多芯片模组（WMCM）封装技术。该技术可将系统级芯片、内存等不同元器件，在晶圆层面直接整合，之后再切割为独立芯片。

这项技术无需中介层和基板即可实现芯片裸片互连，既能优化散热表现，也能提升信号传输稳定性。

简单来说，依托2纳米N2工艺，Apple新一代芯片不仅体积更紧凑、能效更高；芯片与板载内存的物理距离也会更近，可进一步提升运行表现，在人工智能运算、大型手游等高负载场景下，还有望降低功耗。

搭载晶圆级多芯片模组技术后，A20 Pro的人工智能运算能力会尤为强悍。这也符合行业预期，网传iOS 27的核心主打功能，整体都围绕人工智能打造。iPhone18Pro七大升级