《华尔街日报》报道，经过逾一年的磋商，Apple与英特尔已达成初步合作协议，英特尔将为Apple设备代工生产处理器芯片。

英特尔将依照Apple的芯片设计方案进行代工生产，模式与台积电类似。此前有关双方洽谈的消息提到，英特尔有可能承接Apple部分处理器的代工订单，包括部分iPad和Mac机型所搭载的M系列芯片。

在Apple自研芯片普及之前，Mac设备一直采用英特尔设计的处理器，但时常遭遇芯片量产延期的问题。如今Apple基于ARM架构自研芯片，由台积电负责代工，得以保持更稳定的产品更新节奏。

英特尔除生产自家芯片外，也为其他企业提供芯片代工服务。Apple此前并未考虑将英特尔列为代工厂，一方面是其工艺制程落后于台积电、三星等同行，另一方面也受两家过往合作关系影响。英特尔去年更换首席执行官，由Lip-Bu Tan接替Pat Gelsinger上任，并且在他的主导下，大力推进晶圆代工业务重振计划。

Lip-Bu Tan重点布局英特尔最先进的14A工艺，该制程将于2028年正式投产，英特尔正为14A（1.4纳米）制程招揽客户。同时英特尔也量产18A（1.8纳米）制程芯片，以及多款老旧制程的芯片产品。

Apple一直在推进供应链多元化布局，目前自研芯片全部由台积电独家代工。在Apple最新的财报会议上，首席执行官Tim Cook坦言，本季度iPhone 17和iPhone 17 Pro产能受限，原因是无法从台积电获得充足的A19、A19 Pro芯片产能。

台积电是全球规模顶尖的芯片代工厂，除为Apple代工外，也为英伟达等企业生产芯片。受人工智能产业热潮带动，AI服务器芯片需求暴涨，台积电面向消费级设备的产能愈发紧张，Apple在争取台积电芯片产能上的议价空间也随之缩减。英特尔将为苹果生产芯片