【上游材料持续紧缺，看好量价齐升大周期（东北证券）】
事件1️⃣上游核心材料迎涨价扩产潮
据《科创板日报》讯，日本三井金属已和客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔价格。
事件2️⃣台光一季报业绩大爆发
台光电4/30公告2026年第1季财报：Q1累计营业收入高达330.67亿新台币（同比+52%），毛利高达xx亿元（+48%）。此外，第一财季每股净资产同比大增34.4%至129.02新台币，每股留存收益同比增长35.14%。
事件3️⃣ 中游CCL交期拉长3倍，一板难求
据《科创板日报》5月6日讯，随着下游PCB需求激增，基板厂商订购覆铜板的交货周期已发生严重拉长，从原先的两周暴增至最长六周（延长至3倍）。特别是采用低热膨胀系数玻璃纤维（T-玻璃）等利于微电路和面积衬底制备的高端产品，交期和产能尤为吃紧。
从以上事件可以清晰地看到，“下游需求爆发 ➡️ 中游产能吃紧/业绩大增 ➡️ 上游材料量价齐升”的高景气度传导链条。
AI服务器等高端算力需求的激增，是这轮景气周期的核心驱动力。它不仅让中游头部CCL厂商的业绩大增，更导致了CCL环节出现订单爆满、交货周期直接拉长3倍。在下游厂商为了保交付而疯狂抢货的倒逼下，产业链的话语权正加速向最上游集中，这直接催生了以三井金属极薄铜箔为代表的上游核心材料开启量价齐升的超级周期。
我们认为：当前CCL产业链正处于新一轮高景气周期的主升浪中。在中游“一板难求”的背景下，产能的瓶颈和利润的弹性正在加速向上游材料端转移。我们坚定看好CCL上游核心材料环节。在需求端AI等增量持续拉动、供给端短期难以快速释放的错配下，上游材料环节具备极强的提价预期与业绩确定性，建议重点关注并布局。
相关标的
树脂：圣泉集团、东材科技、呈和科技、宏昌电子
添加剂：凌玮科技、联瑞新材
电子布：宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材
铜箔：德福科技
CCL：华正新材、延江股份
风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。