国家集成电路持仓（简称“大基金”）

一、半导体设备（核心重仓）

- 拓荆科技：聚焦 PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、薄膜沉积设备研发与生产。
- 北方华创：覆盖刻蚀、PVD（物理气相沉积）、清洗、热处理等多类半导体设备。
- 中微公司：主攻刻蚀、MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备。
- 华海清科：专注 CMP（化学机械抛光）抛光设备。
- 长川科技：布局测试设备、探针台领域。
- 中科飞测：深耕量检测设备方向。

二、半导体材料

- 沪硅产业：主攻 12 英寸硅片制造。
- 雅克科技：聚焦特种气体、前驱体业务。
- 安集科技：专攻抛光液研发生产。
- 邦彦技术：布局电子特气领域。
- 南大光电：主攻 ArF 光刻胶研发。

三、晶圆制造

- 中芯国际：提供晶圆代工服务，具备 14nm 先进制程能力。
- 华虹公司：专注特色工艺代工。

四、封装测试

- 长电科技：位列全球前三大封测企业。
- 通富微电：国内第二大封测企业。
- 华天科技：国内第三大封测企业。

五、芯片设计 / EDA

- 景嘉微：聚焦军工 GPU、图形处理芯片研发。
- 华大九天：国内 EDA（电子设计自动化）软件龙头。
- 思特威：主攻图像传感器（CIS）芯片。
- 力合微：专注电力线通信芯片。

基金概况与投资逻辑

- 一期（2014 年）：规模 1387 亿元，核心发力制造（占比 67%）、封测领域以扶持产能；当前进入回收期，正有序减持。
- 二期（2019 年）：规模 2041.5 亿元，聚焦设备材料（占比 11%）、先进制造方向以补短板；少量减持，同步优化投资组合。
- 三期（2024 年）：规模 3440 亿元，加码先进制程、高端设备、AI 芯片，直指产业前沿技术。