华灿光电｜三大核心竞争力拆解 半导体+CPO双轮驱动一、核心业务：半导体+CPO双赛道布局，卡位高景气风口聚焦半导体外延芯片、CPO光电封装两大核心业务，深度绑定算力、光通信产业趋势，双业务协同发展，打开长期成长空间。二、行业实力：技术+产能构筑壁垒，细分赛道具备竞争优势深耕光电子领域多年，积累成熟技术工艺与规模化产能优势，产品适配下游高端市场需求，在细分领域形成稳固行业地位。三、资金趋势：筹码结构健康，量价配合支撑上行筹码集中度良好，市场资金关注度持续提升；技术形态保持多头趋势，成交放量带动股价稳步运行，基本面与技术面形成正向支撑。特别提醒：本文仅为个人复盘逻辑梳理笔记，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。