【GFDX】AI PCB铜箔大涨速评：看好电子电路铜箔国产替代产业趋势20260430
今日铜箔板块大涨。我们认为，与昨日海外CSP资本开支超预期、近期CCL上游电子布涨价等因素有关。考虑AWS T3、NV Rubin、Google v8将于26H2陆续出货，全部采用HVLP4铜箔，终端产品放量将进一步加剧HVLP4紧缺，从而加速铜冠、德福等国产供应商导入，预计后续HVLP铜箔有望放量，看好电子电路铜箔国产化浪潮下铜箔厂商和设备厂商投资机遇。

铜箔板块核心标的：首推德福，关注铜冠、方邦、泰金（新增卡位稀缺铜箔设备），以及海亮、中一、嘉元、诺德、逸豪等。

HVLP4进展领先：铜冠（HVLP4通过台光验证）、德福（HVLP3量产、HVLP4有望6月出结果）

载体铜箔测试： 德福、方邦（两家均在深南测试）

HVLP设备+载体铜箔设备： 泰金（下游客户包括金居、卢森堡、胜宏）

其他： 海亮、中一、嘉元、诺德、逸豪

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