2025年二季度，全球用于AI服务器的高端电子布供需缺口高达25%-30% 。史无前例的缺货潮和价格暴涨，迫使下游客户降低对"非日系"的排斥，接受性能达标的国产材料作为二供——一旦导入，就是不可逆的过程 。需求爆发：AI算力驱动量价齐升需求端测算2026年全球高速基板用球形硅微粉市场规模：预计超6.1万吨（按HDI&高速高频CCL年复合增速26%、填充率50%计算）M9级化学法硅微粉：2026年需求约1000多吨，2027年增长20%-25% 电子级碳氢树脂：2026年全球需求将达8000吨/年（+150%），产能仅3000吨，缺口5000吨 涨价传导2026年以来，日系材料巨头已接连涨价：Resonac（原昭和电工）：3月1日起CCL及粘合胶片涨价30%以上 三菱瓦斯化学（MGC）：4月1日起CCL、预浸料等全线提价30%

国产企业 技术路线 进展联瑞新材 火焰熔融法+高温氧化法+液相制备法 全球少数掌握三种工艺，已切入生益科技、南亚新材等头部CCL供应链；新建液相法球形二氧化硅3600吨/年 1凌玮科技 溶胶-凝胶（Sol-Gel）化学法 利用消光用二氧化硅技术积淀，向高纯电子级硅微粉延伸，契合M8/M9超高频基材要求 1壹石通 化学合成法 日本顾问支持，处于起步阶段 10