郭明錤：闲聊 Intel EMIB-T 封装的 2H27 新款 Google TPU（Humufish）。以下根据我的产业调查：

【EMIB-T 90% 良率，该怎么看？】

1. 基于 Intel 已经有稳定生产 EMIB 的经验，开发中的 EMIB-T 技术验证良率达到 90%，是很正向但也合理的讯号。

2. Intel 把 FCBGA 设定为 EMIB 生产（组装）良率的比较标竿。目前业界 FCBGA 的生产良率约在 98% 以上。

3. 从良率角度，90%→98% 难度高于从开案 → 90%。此外，技术验证良率与成品生产良率也是两回事（特别是 Humufish 仍有规格未定案）。所以我虽正向看待 Intel 先进封装长期发展，但中短期内仍会谨慎关注 Intel 如何面对这些挑战。

【从 90% 到 98%，表面上才差个几%，Google 会在意吗？当然会】

1. Google 近期询问过台积电，自行投片 Humufish 的 main compute die（由 Google 自行设计），与让联发科代为投片相较，成本可节省多少。

2. Google 与联发科的合作一开始（8t）就是采 semi-COT 模式。联发科的 mark-up 主要来自自行设计部分，所以 Google 是否亲自投片 main compute die，不是联发科获利成长趋势的观察重点。

3. 但从 Google 连投片相关的 pass-through mark-up 都想看看能不能省，代表 Google 的成本控管态度，已从过去的好好先生，变成锱铢必较的精算者，原因在于要跟 Nvidia 直接竞争，所以具备成本优势的 Google 当然会在意 EMIB-T 生产良率。顺带一提，台积电对 2026 年 5.5-reticle CoWoS 的生产良率目标，也是 98% 起跳。

【台积电的立场】

1. 我的理解是，台积电仍在评估 2H27 要分配多少先进制程产能给 Humufish，原因在于：(1) 仍想争取后段封装订单（但目前看很难，这是 Google 有意为之的策略）、与 (2) 尚在评估后段 EMIB-T 实际产出，避免稀缺的先进制程资源被错置。

2. 影响 Humufish 后段有效产出的关键，包括 EMIB-T 与载板，要追踪这件事必须两个一起看。

3. 在 Humufish semi-COT 方面，台积电也是倾向让联发科投片main compute die，除了两家公司关系好外，关键是联发科是台积电第三大先进制程客户（2025年），若 TPU 订单有变化，以联发科的规模，较容易协助台积电做投片组合调整，扮演一个称职的缓冲角色。