2026 AI产业链“地图”全景拆解：上游算力底座、中游模型引擎、下游应用落地一，上游: 基础材料与器件层🐶单晶硅/硅片: 沪硅产业，TCL中环，立晶微🐱半导体材料:南大光电，彤程新材，华特气体🐭铜箔:中一科技，嘉元科技，铜冠铜箔🐹PCB基材:光远新材，宏和科技，生益科技🐰光通信材料:长飞光纤，亨通光电，烽火通信二，中游，核心硬件层🦊AI芯片:寒武纪，海光信息🐻存储芯片:兆易创新，澜起科技，长江存储🐼光互联与光模块:天孚通信，中际旭创，新易盛，紫光股份三，下游，系统集成与应用层🐨AI服务器:浪潮信息，中科曙光，工业富联🐯数据中心:数据港，奥飞数据，万国数据🦁液冷散热:英维克，高澜股份，申菱环境🐮云计算与AI平台:阿里巴巴，腾讯，华为，字节🐷大语言模型:阿里巴巴，字节，百度，科大讯飞🐸AI应用:百度，小马智行，科大讯飞，宇树科技以上仅供参考学习，不作投资参考有需要可以点赞收藏起来!!!