重大突破！浪潮联手华科攻克芯片散热难题，降温又降阻

AI高算力时代芯片功耗飙升，高热流密度散热已成行业刚需，传统风冷触及瓶颈，单一液冷结构各有短板。

浪潮联合华中科大取得关键技术突破，创新采用直通道+拓扑优化融合设计微通道冷板。
保留直通道流动稳定、压降低、易量产的优势，同时在芯片高热区域引入拓扑优化流道，精准疏导冷却液直击热点。

实测数据亮眼：
芯片温度直接降低4.28K，流道压降反倒下降319Pa，实现散热变强、风阻能耗双优化。

相比纯拓扑结构造型复杂、加工难度大、量产成本高的痛点，这套融合方案兼顾散热性能与工业可制造性，适配现有精密加工与增材制造工艺，落地门槛大幅降低。

技术落地价值突出，可直接用于AI服务器、高性能CPU/GPU、高密度数据中心冷板散热，助力压低机房PUE、机柜堆叠更多算力，同时适配新能源、航电等高热流设备热管理场景。
标志着芯片散热从简单部件设计，迈入芯片封装、流道算法、结构工程协同优化新阶段。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。