PCB上游量价齐升正在交易的逻辑梳理

A.简易梳理演绎逻辑：1️⃣量：溯源在大厂竞争加剧，CSP持续上修出货量；2️⃣价：日本不扩产，部分技术产品代差大，全球进入供给紧张，迅速通胀；B.为什么我们坚定看好又在继续看好PCB上游？1️⃣PCB板块2.3季度增速🉑2️⃣PCB的M8今年放量主升，材料开始拉货，M9下半年将要开始逐步拉货3️⃣一切能看到的增速全部会加速反映在上游（国产+海外）

C.交易逻辑？材料分4块，交易逻辑分2块：1️⃣确定性✅，已经在通胀（下游供需缺口敏感性）：主要卡点在设备（日本），通胀会更快→铜箔、电子布：德福科技（720e）、宏和科技（1800e）；2️⃣技术密集型，即将会通胀（下游供需缺口靠产品成熟度支棱起来）：主要卡点在技术代差，通胀迟早也会来→树脂、添加剂：凌玮科技（500e）、东材科技（700e）、圣泉集团（600e）、呈和科技（300e）。

D.关于最近的1.6T和BT等市场风口？实际上1.6T也好，BT载板也好，分析认为都只是上游在细分赛道细枝末节的变化，可以整体看，也可以拎出来看，但其实也不是很有必要，最重要的依旧是AI背景下，对于高端电子材料的需求拉动和背后供需错配的问题。