中国应对芯片产业技术壁垒，得靠多管齐下。
一方面要加大自主研发投入。国家大力支持科研机构和企业搞研发，像华为投入大量资金搞芯片技术攻关，尽管受到外部打压，依然在芯片设计上有深厚积累。
另一方面要培养专业人才。高校开设相关专业，企业提供实习和工作机会，为芯片产业输送新鲜血液。
还可以加强国际合作。和友好国家开展技术交流，取长补短。比如和一些欧洲国家在芯片制造设备方面交流合作。只要坚持自主研发、人才培养和国际合作，中国芯片产业定能突破技术壁垒。