中国科研又有大突破！复旦大学彭慧胜/陈培宁团队搞出全球首款“纤维芯片”，成果1月22日发在《自然》上。
传统芯片硬邦邦，在平整硅片上构建电路，摔一下就可能坏。而纤维芯片软得能打结、拉伸、水洗，甚至能承受卡车碾压和100℃高温。在柔软纤维里造芯片难度极大，空间小、材料扛不住化学溶剂、电路易断。但团队提出“多层旋叠架构”，把电路螺旋嵌入纤维内部，每厘米能集成10万个晶体管。这为智能设备“柔性化”提供新路径，一旦普及，生活将迈入无感化智能时代，有望催生万亿新市场。