小米玄戒O1芯片已出货超100万颗，成自研芯片战略首个规模化量产里程碑。

搭载于小米15S Pro等三款高端设备，采用台积电3nm工艺，是中国大陆首款自研3nm手机SoC。

小米累计投入超135亿元研发，未来将扩展至汽车领域，下一代芯片已进入测试阶段。 贾敬华的微博音频