光模块产业链光模块产业链核心是 “上游光芯片 / 电芯片→中游光模块制造→下游数通 / 电信应用”，价值最集中、壁垒最高的是光芯片（占成本 30%-60%），国内在中游制造已全球领先，上游高端芯片正加速国产替代。一、产业链全景（上中下游）1. 上游：核心芯片与元器件（高壁垒、高毛利）光芯片（有源）：类型：DFB/EML（发射）、PIN/APD（接收）、VCSEL；成本占比：30%-60%，技术壁垒最高代表企业：海外：Lumentum、Coherent、Sumitomo；国内：光迅科技、源杰科技、长光华芯、仕佳光子；电芯片（DSP / 驱动 /Transimpedance）：作用：信号调制、解调、纠错格局：高端 DSP 长期被博通垄断；华为海思、中兴微电子、圣邦股份加速替代；无源光器件：类型：TOSA/ROSA、隔离器、AWG、FAU、连接器、透镜代表：天孚通信、太辰光、博创科技；核心材料 / 衬底：InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）、薄膜铌酸锂、硅光；代表：光库科技（薄膜铌酸锂）、九峰山实验室（InP）；2. 中游：光模块封装与制造（国内全球主导）主流速率：100G→400G→800G（AI 主力）→1.6T（下一代）技术路线：传统 III-V 族：成熟、中低速成本优硅光（Silicon Photonics）：高速（400G+）、集成度高、成本降 30%+，中际旭创、华为海思领先LPO（线性驱动）：低功耗、免 DSP，新易盛批量供货CPO（共封装光学）：光引擎与交换芯片集成，英伟达 / 微软主推，天孚通信、中际旭创布局代表企业（全球份额）：中际旭创（35%-40%）：全球龙头，800G/1.6T 主力新易盛（15%）：海外数通大客户占比高光迅科技（12%）：唯一 “光芯片 - 器件 - 模块” 全自研海外：II-VI（Coherent）、Finisar（被 II-VI 收购）、Sumitomo3. 下游：应用场景与客户（需求驱动）数通市场（占比 60%+，AI 核心驱动）：客户：亚马逊、微软、谷歌、Meta、字节、阿里、腾讯趋势：AI 集群拉动800G/1.6T需求，单机光模块数量从 8→32+电信市场（30%-40%，5G/100G/200G）：客户：华为、中兴、烽火；运营商（中国移动、电信、联通）新兴场景：车载光模块（自动驾驶）、工业互联网、OTN/WDM二、价值结构与国产化现状价值金字塔：塔尖（高毛利 50%-60%）：高端光芯片（25G+ EML/DFB）、DSP塔身（毛利 35%-45%）：光模块制造（中际旭创、新易盛）塔基（毛利 15%-25%）：设备 / 集成 / 运营国产化率：光芯片：10-20%（高端 100G+ EML 几乎空白）光器件：30-50%（中低端领先）光模块：60-70%（全球主导）三、技术演进与趋势（2025-2030）速率升级：800G（2025 主流）→1.6T（2026-2027）→3.2T（2028+）技术路线融合：硅光 + 薄膜铌酸锂成为 1.6T 主流方案CPO 落地：2026-2027 年英伟达 GB200 / 微软 Azure规模部署，替代部分可插拔模块国产替代加速：100G EML、200G DFB、硅光 DSP2025-2026 年实现批量供货四、核心企业图谱（精简）光芯片：光迅科技、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光库科技电芯片：华为海思、中兴微电子、圣邦股份光器件：天孚通信、太辰光、博创科技光模块：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技设备 / 云商：华为、中兴、亚马逊、微软、字节。