立讯精密更新-260426
1光模块:进展顺利，预期差明显
此前市场严重低估立讯光通信能力，当前公司光模块聚焦北美3家头部客户，800G已批量交付北美客户，1.6T处于客户验证阶段，推进进度超预期。我们认为，2026年有望成为公司光模块业务密集接单之年，2027年有望成为光模块利润释放之年，更有望成为持续超预期之年。
2铜连接:CPC明年开始出货
当前AI机柜内部短距高速互联持续升级，公司224GKOOLIOT CPC/NPC方案已在部分海外主流AI集群投入商用，正全速推进448G CPC及配套高速裸线、AEC/ACC等产品。超节点趋势下，Scale Up网络将以CPC/NPC方案为主，立讯已经率先实现XPO+CPC+散热整套柜内高速互联方案落地，整合芯片端到IO端的全流程互联和散热方案。目前CPC多家客户验证中，首家大客户预计27Q3-Q4批量出货，随后陆续向其他客户交付。
3散热:液冷业务受益确定性强随着AI机柜价值量持续抬升，液冷成为核心受益方向。公司具备全套服务器液冷解决方案，覆盖120kW液冷交换CDU、10U风液CDU、重力强化浸没式油冷机柜、液冷I/ Cage、Manifold、快接头等。微通道、金刚石铜等高阶散热技术进入兑现期，相关产品去年陆续量产，