【华创电子耿琛】【景旺电子】董事长调研纪要

技术能力：景旺具备高阶HDI/Msap/高多层多种能力，在通信/消费电子/汽车积累深厚，五阶HDI产品及超高多层产品已经获得头部客户认证

Nv大客户进展：GB300系列产品已经全部通过认证，高阶HDI及多层板能力获得认可，四季度已经进入爬坡放量阶段

1，增量需求看midplane及正交背板：
VR midplane基本锁定一供（40%+），预计单颗GPU价值量增加约1.8w美金，NV大客户团队已经驻场督战，26Q1进入大规模量产

2，正交背板公司最早参与项目开发，供应商锁定前排位置，预计量产后单颗GPU价值量增加500美金！！目前大客户正交背板项目已经进入产能筹备阶段！预计26年底大规模放量

3，产能端存量巨大，仍在加速扩产：现有高端产能年产120万平的高多层+年产60万平HDI，累计投资40多亿，存量可以支持60亿+AIPCB产值，目前已经通过调整补充背钻电镀及压合等瓶颈工序，年底年化百亿产值可期，HDI新线及新工厂已在建，预计26年底理论年产值可达250亿+

景旺百亿利润可期，目标市值1500亿+！大客户项目加速导入，看翻倍空间！