国内唯一！美联新材EX材料通过HBM验证，紧急扩产卡位AI算力核心赛道

4月17日，美联新材在业绩会上释放重磅信号：旗下EX电子材料已通过HBM堆叠封装工艺验证，目前国内唯一、全球仅两家可量产，正研究布局新产能，尽快扩大规模。

一、技术壁垒：打破20年垄断，性能全球顶尖

EX材料（苊烯碳氢树脂）是M8/M9级高端覆铜板核心原料，15GHz下Dk=2.54、Df=0.0006，信号损耗比传统材料低一个量级，适配AI服务器、800G/1.6T光模块、HBM封装与6G通信。此前长期被日本企业垄断，美联新材是国内唯一实现从单体到树脂全链条量产的企业，成本比进口低30%-40%。

二、客户与验证：已批量供货海外，HBM+英伟达供应链突破

- 已通过HBM堆叠封装验证，切入AI芯片先进封装 。
- 批量供货日本头部厂商，用于M8/M9级半导体，间接进入英伟达AI服务器供应链。
- 国内多家客户处于评价阶段，国产替代空间巨大。

三、产能与业绩：200吨已满产，紧急扩产迎爆发

当前辉虹科技年产能200吨，处于满产状态。公司明确“尽快扩大产能”，匹配AI与高速PCB爆发需求。机构预计2026年全球EX市场30-50亿元，美联新材作为国内独家供应商，业绩弹性极强。

四、投资逻辑：三大核心看点

1. 稀缺性：国内唯一、全球双寡头，专利+认证壁垒极高。
2. 高景气：AI算力、HBM、6G驱动，需求年增20%+。
3. 业绩兑现：批量出口+国内认证，扩产即放量，高毛利拉动利润反转。

⚠️ 投资必警：本文仅为事件与逻辑梳理，不构成投资建议。产能释放、客户拓展不及预期，行业竞争与技术迭代存在风险。