美国：亡我半导体再升级，国产替代12大核心标的大机会，密切关注它们周一的走势

美国时间4月22日，美国众议院外交事务委员会投票通过《美国硬件技术控制多边协同法案》修订版，
100%针对中国半导体全产业链，定向锁死中国，亡我半导体产业贼心不死。其核心内容是把半导体管制从“先进制程单点封锁”升级为“成熟+先进全链条锁死”，并强推盟友同步。并点名直接锁定中国核心半导体龙头：中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、华为等并连同旗下所有子公司、关联企业，全链条封锁。锁死28nm及以下成熟制程扩产、定点清除核心企业、逼盟友站队等等，目标是让中国半导体“先进制程拿不到、成熟制程扩不了”。

这对我国半导体产业来说形势更加严峻，但同时也是倒逼我们自主自立，倒逼半导体全链条“国产替代加速”，最利好半导体设备、核心零部件、光刻胶/大硅片材料等三条主线，核心标的有：

1⃣️半导体设备：替代荷兰和日本：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等最直接受益；
2⃣️光刻机核心零部件：替代荷兰ASML：福晶科技、茂莱光学、波长光电、奥普光电；
3⃣️半导体材料：替代日本，光刻胶、大硅片、靶材等
沪硅产业，12英寸大硅片国产龙头，替代信越/SUMCO。
彤程新材光刻胶（KrF/ArF）+电子化学品，替代JSR/东京应化。
江丰电子；高纯溅射靶材（铝/钛/铜），覆盖先进制程。
新莱应材：高纯管路/阀门/真空系统，设备核心零部件。

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