国产7nm芯片实现关键突破后，台积电资深工程师杨光磊直言，若无梁孟松坐镇助力，大陆芯片制程大概率还困在28nm阶段。
受欧美技术封锁制约，否则国内芯片完全有实力冲击3nm先进工艺。
 
作为见证台湾半导体产业从弱到强的前台积电研发处长，杨光磊在行业内深耕数十年，对全球芯片制程技术的发展脉络有着极为深刻的认知，他的这番评价，也道破了大陆芯片产业突围进程中一个至关重要的人物力量。
 
时间回到2017年，在梁孟松正式加入中芯国际之前，大陆晶圆代工产业长期在28nm节点徘徊，不仅量产良率难以突破，向14nm及以下先进制程的研发更是进展缓慢，彼时的中芯国际，也是大陆唯一能提供28nm制程服务的纯晶圆代工厂。
 
梁孟松的到来，彻底改写了这一局面。
 
从2017年11月出任中芯国际联合首席执行官开始，他用三年多的时间，带领2000多人的工程师团队，完成了从28nm到7nm共五个世代的技术开发。这一进度，放在全球半导体行业中，通常需要十年以上的时间才能完成。
 
在他的主导下，中芯国际28nm、14nm、12nm及N+1等技术均实现规模量产，7nm技术开发全面完成并进入风险量产阶段，直接将大陆芯片制程技术拉近到世界第一梯队的门槛。
 
也正是这一系列技术积累，为后续国产7nm芯片的规模化突破打下了核心基础。
 
近年来，从华为搭载国产7nm制程芯片的旗舰手机实现规模化出货，到国内首款7nm车规级智能座舱芯片实现百万量级上车，国产7nm芯片的商用落地不断传来新的突破。
 
而这一切，都绕不开欧美持续多年的技术封锁。从禁止荷兰ASML向大陆出口EUV光刻机，到将中芯国际等企业列入实体清单限制供应链，西方试图通过技术壁垒，将大陆芯片产业锁死在成熟制程阶段。
 
杨光磊在行业访谈中坦言，梁孟松是他见过最顶尖的芯片工程师，一对一的技术攻坚能力几乎没有对手。也正是这份顶尖的技术实力，让大陆芯片产业在封锁中走出了一条逆势突围的道路。
 
事实上，早在2020年，梁孟松团队就已经完成了5nm和3nm最关键的8大项技术攻关，只差EUV光刻机的到位，就能全面推进量产进程。
 
如今，随着国内芯片设计、材料、设备全产业链的持续突破，即便面对严苛的技术封锁，国产芯片向3nm先进工艺的冲击，也早已迈出了坚实的脚步。