玻璃封装基板三大核心股信息仅供参考，不构成投资建议1. 沃格光电（603773）TGV玻璃通孔全制程龙头，掌握3μm孔径、150:1深宽比核心技术。武汉TGV产线量产，成都8.6代线2026年投产，切入华为、英伟达供应链，为AI芯片/CPO提供高密度封装解决方案。
2. 戈碧迦（873991）国内唯一实现半导体封装玻璃载板量产企业，产品适配英伟达Rubin架构GPU与HBM封装。产能快速爬坡，进入全球AI巨头供应链，技术壁垒与业绩弹性突出。
3. 帝尔激光（300776）TGV激光精密加工设备龙头，全球领先的玻璃微孔打孔技术。解决大尺寸玻璃高精度加工难题，为玻璃基板量产提供核心设备支撑，直接受益于先进封装设备采购潮。
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