全球半导体设备高景气，金属零部件迎扩容，国产替代进入黄金期

核心逻辑：全球半导体设备持续高增，先进制程升级推升零部件价值量，国内晶圆厂巨额投资+设备国产化率提升，驱动上游精密金属零部件加速进口替代。

一、行业高景气：设备支出创新高，零部件量价齐升

1. 全球半导体设备持续高增长

- 2025年全球半导体制造设备销售额1351亿美元，同比+15%
- 2026年预计达1450亿美元，2027年1560亿美元
- 2026-2028年全球300mm晶圆厂设备支出合计3740亿美元

2. 需求集中在亚洲，大陆占比最高

- 中国大陆、中国台湾、韩国合计占全球设备支出79%
- 中国大陆2025年设备支出493亿美元，维持历史高位
- 2026-2028年国内300mm设备投资940亿美元，全球第一

3. 先进制程驱动零部件价值量上行

- FinFET、3D NAND、HBM等技术升级，对腔体、喷淋头、电极等精度、耐蚀性、洁净度要求大幅提升
- 零部件从通用件走向高附加值精密件，行业整体价值量持续提升

二、国产替代加速：设备国产化率突破，零部件同步受益

1. 国内设备厂商快速崛起

- 2025年半导体设备整体国产化率35%，关键领域超40%
- 中微、北方华创、盛美上海、拓荆科技等营收利润高速增长
- 刻蚀、薄膜沉积、湿法、量检测等环节逐步实现从追赶到并跑

2. 全球格局：美日主导，国内梯队成型

- 海外龙头：日本Ferrotec、美国超科林、中国台湾京鼎精密
- 国内第一梯队：富创精密、先锋精科、托伦斯，进入头部设备厂供应链
- 第二梯队：细分领域突破，逐步验证放量
- 第三梯队：中小型机加工企业，主打中低端代工

3. 市场规模

- 2024年国内半导体设备金属零部件市场31亿美元，同比+34.8%
- 占全球比重42%，成为全球增长核心引擎

三、核心受益公司

富创精密
先锋精科
托伦斯
中微公司
北方华创
盛美上海
拓荆科技
中科飞测
芯碁微装
金海通
联动科技

以上信息仅供参考，不构成投资建议。