算力增长下的液冷革命：从GB200到GB300，AI基础设施量价齐升之路

AI计算需求指数级增长，直接推动芯片功耗与机柜功率密度大幅提升，液冷技术从选配变为标配，开启AI基础设施量价齐升的黄金周期。

一、从GB200到GB300：液冷正式成为标配

GB200机柜功率达125-130kW，GB300突破140kW，单GPU功耗接近2400W，传统风冷已无法满足散热需求，易出现降频与局部过热问题。
英伟达全面转向液冷路线：GB300采用85%液冷+15%风冷架构，下半年即将推出的Vera Rubin NVL72将实现100%全液冷。TrendForce数据显示，2026年液冷渗透率将突破50%。

二、算力升级带动液冷价值量持续提升

GB300冷板设计迭代为大冷板方案，单体价值量800-830美元，较GB200提升超15%；后续Rubin冷板价值量约850美元，较GB200提升约18%。
单套GB300 NVL72液冷系统物料成本约10万美元，2026年仅英伟达平台液冷市场空间接近100亿美元，2028年有望达150-200亿美元。
核心部件价值分布：冷板约41%、CDU约32%、UQD快接头约14%、液冷歧管约13%，关键部件毛利率普遍在25%-60%。

三、供应链格局重构：海外主导，国内代工切入

1. 海外及台系占据核心地位
冷板领域奇鋐、讯强合计份额超50%；UQD快接头两者合计份额超60%；CDU以欧美及台系企业为主，英伟达已开放供应商名单，不再强制指定。
2. 大陆企业以代工模式参与
英维克为讯强代工，奕东电子为奇鋐代工，同飞股份为双鸿代工，订单规模多在数千万级别。奇鋐越南产能即将释放，代工持续性存在不确定性。
3. 本土全链条厂商突围
英维克进入英伟达MGX生态，具备冷板、快接头、CDU全链条能力，是国内布局最完整的液冷企业；微通道冷板等高端领域国内仍处于追赶阶段。

四、CSP直采开辟国产厂商第二增长曲线

谷歌、Meta、亚马逊自研AI芯片功耗同样高企，带动液冷需求，且采用直采模式，降低供应链门槛。
2026年CSP自研体系液冷市场超40亿美元，2027年有望达70亿美元。英维克已与谷歌达成合作，进入TPU V7供应链，申菱、高澜、同飞等也在积极对接客户。

五、Rubin时代来临：技术跨越伴随量产挑战

Vera Rubin NVL72单机柜功率达200-220kW，首次大规模采用微通道冷板+800V高压直流供电，技术难度大幅提升，量产节奏存在不确定性。
英伟达计划收回Rubin冷板统一采购权，供应链格局或将再次重构。

六、行业展望

液冷行业处于高确定性上行周期，2026年是GB300放量关键年，后续Rubin将推动全液冷普及。
核心关注两条主线：英伟达供应链高价值部件；具备全球交付能力、切入CSP直采体系的本土龙头企业。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。