🌊台积电正推动CoPoS封装，重点推荐TGV产业链【长江机械】

事件：根据4/16日台积电法说会，台积电表示正在建设CoPoS板级封装产线，并推动在未来几年内量产！

1、台积电在26Q1法说会上明确正在研发CoPoS技术，建设了CoPoS试验线。根据此前海外媒体报道，新一代封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）已在今年2月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年6月完工。与此同时，台积电可能会在台南嘉义建立首条CoPoS试点产线，有望在当地展开量产，整合CoPoS、SoIC等先进技术生产能力。

2、CoPoS是台积电专为超大型AI晶片设计的面板级先进封装技术。传统CoWoS是在12寸晶圆上进行封装，而CoPoS将其换成方形面板（如515mm x 510mm或更大的600mm面板），并将导入 玻璃基板。

3、海外巨头加速布局，TGV产业链逐步走向商业化！结合近期苹果公司测试玻璃基板（三星提供）用于AI芯片封装、台积电推动CoPoS产线建设等事件来看，我们认为TGV产业链正逐步走向成熟，相关标的有望受益于0-1产业大趋势。