国产2nm AI GPU传来消息！棣山科技自研芯片进入原型验证阶段

棣山科技披露2nm高端AI GPU最新研发进展，芯片处于原型验证关键阶段，采用多项前沿技术设计，算力与能效指标亮眼。

该芯片采用2nm工艺，搭配FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成，搭载自研棣山智核，晶体管数量达1700亿颗。
算力表现上，FP32单精度算力50 TFLOPS，FP16半精度算力100 TFLOPS，FP4低精度算力400 TFLOPS，适配AI大模型训练、推理场景。
能效较上一代提升40%，功耗控制在350W内，攻克HBM封装互联、超低延迟片间通信、微流道热管理三大技术瓶颈，搭载HBM4内存，带宽达3.2TB/s。

目前芯片尚未进入流片阶段，受先进制程代工、EDA工具适配、量产良率爬坡等因素影响，量产目标延后。行业常规流程下，高端AI芯片从原型验证到规模化商用需1-2年，该芯片量产或至少等到2028年。
同时2nm产线、HBM4显存、NVLink生态等环节均面临外部技术与供应链限制，且公司参保人数等信息反映团队体量与顶级芯片工程推进存在差距，当前产品仅停留在纸面设计与仿真验证阶段。

受益股
长电科技：国内先进封装龙头，布局Chiplet与2.5D封装技术
中芯国际：国内晶圆制造核心企业，先进工艺研发持续推进
景嘉微：国产GPU领域核心标的，布局高端AI算力芯片研发

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