涨价不止,火上浇油!
台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商集体调价 涨幅至高达40%;
电子 / 半导体:覆铜板 (Copper Clad Laminate)
全称:覆铜箔层压板(PCB 电路板的核心基材)
结构:玻璃纤维布 + 树脂 + 铜箔热压而成
地位:“电子产品之母”,AI 服务器 / 算力硬件关键上游。
涨价不止,火上浇油! 台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商集体调价 涨幅至高达
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