都是边角料

AI驱动PCB升级，CCL上游材料量价齐升物理极限重构AI算力底座，材料与工艺的深度融合驱动供应链进入价值翻倍的确定性上行周期。 随着英伟达Rubin架构向物理极限探索，PCB行业正经历从“器件组装”向“半导体级集成”的范式转移：COWOP工艺以百倍价值量提升打开增长天花板，正交背板、M10等新材料应用在即，协同石英布、HVLP5铜箔及高速树脂等实现系统化性能飞跃。产业链已开始关键材料备货，拉动T-glass/Q-glass高端玻璃布、HVLP 4超低损耗铜箔及特种树脂需求。电子布、铜箔、树脂等CCL上游材料行业，受益AI步入涨价通道。电子布自25年底开始持续涨价，且AI所需高端薄布、超薄布工艺复杂，挤占全行业产能，织布机目前仅丰田量产供应，产能瓶颈明显，预计后续行业有较强涨价持续性；电子铜箔行业龙头三井拟对AI用途的极薄铜箔调涨价格，并持续扩充产能；日本电子材料大厂三菱瓦斯化学4月起上调铜箔基板、树脂基材、铜箔树脂片等全系产品30%。国内CCL上游行业受益于行业涨价及国产替代需求，有望迎来快速发展期。电子布及Q布-宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材电子铜箔-德福科技、铜冠铜箔、海亮古份电子树脂-东材科技、圣泉集团上游材料-鼎泰高科、沃尔德织布机-泰坦古份