光通信“卡脖子”之痛：高端EML芯片国产化率不足4%

光通信领域的“卡脖子”困境，本质是“下游整机强、上游核心弱”的结构性失衡。虽然中国在光模块封装环节占据全球过半份额，但在决定性能上限的底层器件上，仍受制于海外极少数巨头。