AI PCB 27年估值切换行情上周小摩发布了最新的CoWoS排产报告，更新了28年台积电CoWoS产能情况及27年CoWoS排产情况。整体看下来27年还是比较超预期。我们也结合产业调研情况对PCB市场规模进行了更新测算，初步测算26/27年AI PCB市场规模将达到877/1600亿元，增速达129.35%/82.57%，且考虑OSAT将带来CoWoS增量，27年PCB空间有望进一步上修。下周开始台积电法说会、谷歌Cloud next大会、CSP业绩会陆续召开，催化节点密集，我们认为AI PCB板块将迎来27年估值切换的主升浪行情，建议重点把握。谷歌链：TPU 27年预期高增，且小摩690万颗总量预期仍有上修空间。由于总需求规模增长较快，原有ISU、TTM、GCE、LCS等小供应商将外溢大头份额。沪电、胜宏、深南。网通链：800G/1.6T光模块预期已上修，带动光模块PCB订单高增。Spectrum5/6，Tomahawk5/6作为主流800G及1.6T交换芯片，也将带动交换机PCB需求增长。深南、沪电、鹏鼎。NV链：预期差较大，一方面CoWoS预测下考虑不到LPU的PCB增量，8颗LPU放在一张52层PCB上，价值量可观。另一方面27年Kyber架构引入，正交背板、CoWoP等方案将带来价值量的显著增长。胜宏、沪电、景旺。AWS链：短期边际变化强劲，Trainium 3启动量产，Teton Max 144卡水冷机柜增加20张Neuronlink Switch托磐带来高多层PCB增量。生益电子&科技、沪电