昨天智能电动汽车高层论坛上，地平线CEO余凯放了个大招：中国第一款真正做到舱驾融合的智能体芯片——“星空”，要来了。

以前一辆智能汽车，智能座舱一块芯片，智能驾驶一块芯片，各自为政。两套内存、两套散热、两套线束，成本翻倍，设计还复杂。余凯说，今年大家都被DDR内存涨价搞得头疼，我们直接把两套内存简化成一套，在一颗芯片上同时完成智能座舱和智能驾驶的计算。对于车企来说，每辆车成本减少1500元到4000元。

这不是小数目。一辆车卖10万，利润可能就1万。省下4000块，相当于利润直接涨了40%。在当前汽车都走低价抢市场的背景下，这不是技术创新，这是救命。

地平线选择在4月22日发布“星空”，到时候肯定还有更多细节。国内做汽车芯片、域控制器、智能座舱的公司，都在盯着这款产品。

谁在帮地平线卖铲子？

地平线的芯片，不能单独用，得搭配域控制器、软件算法、传感器才能上车。A股里有一批公司，是地平线的深度合作伙伴：

德赛西威：智驾域控制器龙头，深度整合地平线征程6等芯片资源，形成“芯片+算法+硬件”全栈能力。2025年市占率达30.3%，客户覆盖理想、小鹏、比亚迪、小米。

四维图新：与地平线征程全系列产品全面战略合作，基于征程J2、J3、J6芯片的产品均已获得量产定点。

均胜电子：2025年营收612亿元，归母净利润13.4亿元，同比增长39%。在智驾核心算力方面，已与高通、英伟达、地平线、黑芝麻智能全面合作，坚持“多芯片平台+生态合作”路线。公司2025年在智能驾驶、中央计算单元等新兴业务实现订单从0到1突破，随着前期获取的智驾项目陆续从2026年量产，智驾业务预计将迎来放量增长。

经纬恒润：全栈式智能驾驶解决方案供应商，自研L3级域控制器支持双芯片异构架构，获一汽、上汽大额订单，在高端车型供应链中地位稳固。

芯原股份：芯片设计服务龙头，为地平线、黑芝麻智能提供IP授权与设计代工，车载显示驱动芯片市占率全球前五。

全志科技：车规级AI SoC芯片龙头，T527V芯片已实现前装量产，支持智能座舱与辅助驾驶融合，下一代T537芯片适配城市NOA场景，预计2026年量产。

寒武纪：车规级AI芯片领军者，SD5223芯片INT8算力达256TOPS，支持BEV感知算法，与多家车企合作开发行泊一体方案。

裕太微：车载以太网芯片领军企业，千兆级芯片已进入比亚迪仰望、腾势供应链，单车搭载量超10颗，2024年前三季度营收同比大增61.44%。

智驾芯片国产替代，到了一个关键节点

智驾芯片是自动驾驶的核心硬件，承担环境感知、路径规划等关键任务。当前国产芯片在算力、车规认证、供应链适配三大维度全面突破。战略层面，多地出台智能网联汽车路测新规，明确2026年L3级自动驾驶规模化应用目标。供应链层面，头部车企加速导入国产芯片，前装渗透率从2024年的18%预计提升至2026年的35%以上。

智驾芯片行业正从外资主导向国产突围转变，2026年是国产替代的关键决胜年。具备全栈能力的企业有望率先抢占市场份额。

但提醒一句：行业景气度高，不代表每家公司都能吃到肉。域控制器龙头吃肉，芯片IP供应商喝汤，边缘小厂可能连汤都喝不上。