光模块设备迎爆发期！1.6T/硅光/CPO驱动，自动化需求放量

AI算力持续升级，光模块行业进入高速迭代期，1.6T、硅光化、CPO等技术趋势加速落地，彻底倒逼产业链自动化转型。以往光模块生产依赖手工、半自动模式，难以适配高速率产品的精度与量产需求，如今设备端自动化需求全面放量，行业迎来全新增长机遇。

光模块设备核心分为贴片、键合、耦合、封装、测试老化五大环节，其中耦合与测试老化是技术壁垒、价值量双高的核心环节，价值量占比分别高达40%、27%，合计近7成，是产业链利润核心聚集地。

核心受益公司梳理

1. 罗博特科：重磅并购全球耦合设备龙头Ficontec，深度绑定英伟达，行业辨识度拉满。近期订单持续落地，且Ficontec已完成并表，充分享受耦合环节高价值红利。

2. 华盛昌：以4.6亿元收购伽蓝特，主攻800G/1.6T光模块量产测试，跻身国内第一梯队。伽蓝特年净利约4000万，客户覆盖中际旭创、新易盛等头部光模块厂商，业绩确定性强。

3. 科瑞技术、凯格精机：科瑞技术布局耦合+贴片设备，凯格精机聚焦封装自动化，可同步跟踪板块整体情绪与联动机会。

技术迭代+产能扩张双轮驱动，光模块自动化设备赛道高景气持续，核心环节龙头有望持续受益。

风险提示：行业技术迭代加速，客户拓展不及预期，市场竞争加剧，以上仅为产业逻辑梳理，不构成投资建议。