PCB设备股狂飙，谁是AI算力背后的“最强卖铲人”？近期，PCB板块掀起了一轮让

PCB设备股狂飙，谁是AI算力背后的“最强卖铲人”？

近期，PCB板块掀起了一轮让人瞠目结舌的涨停潮，本川智能“20CM”直接封板，中京电子、协和电子、逸豪新材等纷纷跟涨。不少朋友在后台留言问我：这波PCB设备行情还能持续多久？

不绕弯子，先说结论——这轮行情绝非短线题材炒作，而是由AI算力革命驱动的结构性产业变革，远未到天花板。

英伟达GTC 2026大会上传递出的信号很明确：推理侧Token消耗呈指数级增长，Groq 3 LPU单机柜集成多达256张芯片，对PCB的层数、精度和数量都提出了质的飞跃。AI服务器PCB层数已从传统服务器的14—24层飙升至20—30层，单台价值量直接翻5到7倍。一块板子的价值翻了五倍，设备商怎么可能不跟着吃红利？

更值得关注的是，PCB设备商正在经历“量价齐升+技术迭代”的双击时刻。

拿全球PCB设备龙头大族数控来说，2025年营收57.73亿元，同比增长72.68%，净利润暴增173.68%，第四季度赚的钱比上半年加起来还多。光钻孔类设备就贡献了41.67亿元营收，占比超七成。为什么偏偏是钻孔工序赚得最多？因为AI PCB动辄18层以上，板子更厚，要钻的微孔成千上万，对设备的需求量和精度要求成倍放大。

技术层面同样不容忽视。CoWoP作为替代CoWoS的下一代先进封装技术，直接把PCB推向了舞台中央。 CoWoP省去了传统ABF封装基板，将芯片通过硅中介层直接焊接到PCB上，这意味着PCB必须承载封装级别的布线密度和加工精度。要满足这种要求，必须用上mSAP工艺，线宽线距需要做到10μm以下。这对曝光设备和钻孔设备的技术门槛提出了极高要求，也解释了为什么芯碁微装的LDI设备订单排期如此紧凑。

更值得一提的是，芯碁微装的WLP系列直写光刻设备已通过台积电CoWoS-L产线验证并出货，成为国内首家进入台积电先进封装光刻设备供应链的厂商。这是中国设备商第一次在顶级封装制程里拿到入场券，意义非同小可。

再看耗材端，鼎泰高科作为全球PCB钻针龙头，2026年1月历史性突破月产1亿支，一季度订单已排满，高端微钻和涂层钻针占比持续提升。钻针虽小，但AI PCB对微小孔径的极致要求，让这根“工业牙齿”也变得奇货可居。

投资圈有句老话——“淘金热里最赚钱的是卖铲人”。如果说AI芯片是那场淘金热，那么PCB设备就是那把最硬核的铲子。沪电股份拟投68亿元扩产、鹏鼎控股豪掷110亿元、胜宏科技抛出200亿元计划……这数百上千亿的资本开支，最终有多少会流进大族数控、芯碁微装、东威科技、鼎泰高科的腰包，答案不言自明。

当然，市场永远有噪音。有人担心材料涨价侵蚀利润，有人质疑技术迭代路径的不确定性。但有一点可以肯定：当AI算力基建还远未到拐点、当CoWoP技术才刚拉开序幕、当头部PCB厂商的产能计划排到2027年的时候，现在讨论“见顶”，为时尚早。