很多人以为，美国怕的是35万亿美债崩盘，是通胀如虎。其实，白宫那帮政客根本不在乎钱，他们真正夜不能寐的噩梦，是看到中国撕碎了“科技封锁网”。 美国政客从2018年起把科技优势当作维持全球主导地位的核心，把中国发展视为主要竞争对象。他们计划通过掌控芯片和人工智能供应链来限制中国科技上限，让中国继续依赖美国主导的全球产业链。 特朗普第一任期内已实施部分限制措施，2018年将中兴通讯列入实体清单，随后扩展到华为等企业，并通过外国直接产品规则阻断海外生产路径。 拜登政府延续并强化这些做法。 2022年8月9日，拜登签署芯片与科学法，提供527亿美元资金支持本土半导体制造、研发和供应链建设，其中390亿美元用于新建工厂和设备升级，同时设定税收抵免。该法要求获得联邦资金的企业10年内不得在中国显著扩大先进产能。 同期，美国协调日本、韩国和中国台湾地区企业形成芯片四方联盟框架，2022年3月启动，多次召开会议讨论供应链稳定和多边合作。 美国还通过外交渠道要求荷兰和日本同步限制半导体制造设备出口。 2022年10月7日，美国商务部发布出口管制规则，针对先进逻辑芯片、集成电路和制造设备设定清单，扩展外国直接产品规则，禁止未经许可出口高性能图形处理器。2023年至2024年，这些管制多次收紧。 2024年10月，美国新增140多家中国实体进入实体清单，覆盖高带宽内存、动态随机存取存储器和先进封装设备，还引入节点无关工具控制。进入2024年底，存储芯片等技术也被纳入限制范围，目标是切断中国获取高端技术资源的通道。 特朗普第二任期开始后，政策出现调整迹象，包括2025年3月和9月新增65家中国实体进入实体清单，并要求英伟达对特定图形处理器申请许可。政府计划调整对华出口图形处理器性能标准，同时通过关税推动中国台湾台积电在美国扩大建厂。 美国决策者通过性能阈值设定、外国直接产品规则扩展、实体清单增加和盟友外交施压，构建覆盖芯片设计、制造设备和先进计算全流程的技术壁垒。他们认为，没有高端芯片支持，中国人工智能和高端制造领域会面临资源短缺局面。