台积电创始人张仲谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！

2023年8月，张忠谋接受纽约时报三小时专访，当时92岁。他明确表示自己是美国人，同时指出美国及其芯片制造伙伴控制着供应链所有要道。如果这些伙伴联合限制，中国真的很难反制。这不是随便说说，而是基于产业实际结构得出的判断。

美国在芯片设计环节占绝对优势。设计需要专用EDA软件，全球市场被美国三家公司垄断，份额达到74%，在中国市场甚至超过80%。很多核心架构和专利也掌握在美国企业手里。中国企业设计高端芯片时，绕不开这些工具和知识产权限制。

荷兰的优势是制造设备。ASML公司是全球唯一能生产极紫外光刻机的企业，这种设备技术复杂，研发投入巨大，是做3纳米以下先进制程的必备工具。2023年荷兰响应要求，限制向中国出口EUV光刻机，直接影响高端芯片生产进度。

日本在半导体材料上领先。光刻胶、靶材、特种气体这些东西质量决定芯片良率，日本企业占据全球大部分高端供应。中国虽然在研发，但纯度和性能还有差距，短期替代不了进口材料。

韩国三星和SK海力士控制存储芯片市场大半份额，包括内存和闪存，同时在先进制程制造上也有竞争力。它们跟台积电一起支撑全球高端产能。

台湾地区靠台积电成为全球最大代工厂，负责生产大部分高端芯片。台湾在材料和封装测试环节也有扎实基础。这些地方相互配合，形成完整链条，各方大多是盟友，政策上容易协调一致。

张忠谋强调，这种绑定结构让反制空间非常小。半导体产业需要长期积累，研发一款先进设备往往要十几年，投入上百亿美元。中国虽然在投入资金和培养人才，但高端环节依赖进口的情况短期难改。

采访后，台积电继续推进技术升级，3纳米制程扩大产能，2纳米工艺也在开发。海外工厂陆续落地，美国亚利桑那厂设备安装推进，日本和德国也有布局。这些动作部分是为了分散风险，同时维持领先地位。

中国大陆半导体发展很快，2026年12英寸晶圆产能全球领先，主要集中在28纳米及以上成熟制程。7纳米以下先进制程占比还低，但企业在设计工具、材料和设备上持续突破，自主能力在慢慢提升。国家投入稳定增长，推动全产业链国产化。

整个半导体产业正处于调整期。各国都在加强本土产能，美国通过补贴吸引投资，欧洲和日本也跟进。中国则专注补短板，坚持长期研发。短期看，关键节点控制格局没大变，但长期积累总会带来变化。

张忠谋的话反映了当时产业现实。中国半导体还有路要走，需要更多专业人才和资金投入。台积电作为重要一环，继续在全球布局，同时台湾本土技术研发没停。

产业竞争从来不是零和游戏。供应链绑定太紧，大家成本都可能上升，创新速度也受影响。各国都在找平衡，既要安全，又要效率。