拜登当了四年美国总统，就骗了中国四年，表面看着一副“友好合作”的样子，各种承诺：什么不搞“新冷战”，不干涉中国体制，不支持“台湾独立”，可结果呢，背地里却没少干这些事！

拜登上台后在多个场合公开表达对华合作意愿。2022年11月在印尼巴厘岛二十国集团峰会期间，他当面重申美国不搞新冷战，不寻求改变中国体制，联盟也不针对中国，还明确不支持台湾独立，台湾问题应由双方自己处理。这些话后来在2023年旧金山会晤和2024年秘鲁利马亚太经合组织会议上又重复过几次。

可实际情况是，这些表态之后美国在芯片领域动作不断。2022年8月9日拜登签署《芯片与科学法案》，提供520多亿美元资金补贴美国本土半导体制造，同时给出25%投资税优惠。法案里明确规定，拿到补贴的企业十年内不得在中国扩大先进制程产能，否则要退回全部资金。这直接卡住了中国相关产业升级的外部渠道。

同年10月7日，美国商务部工业与安全局推出新出口管制规则，限制先进集成电路、计算机和半导体制造设备对华出口。2023年10月又更新一次，收紧性能参数，堵住部分芯片绕道漏洞，还把更多中国实体列入清单。2024年12月拜登任期快结束时，再次加码，新增高带宽内存和先进封装设备的管制，进一步扩大限制范围。这些措施层层叠加，让中国获取高端芯片和技术变得越来越难。

与此同时，美国对台军售也没停过。拜登政府四年里批准了总价值约84亿美元的军售方案，包括爱国者导弹系统、155毫米自行火炮、鱼叉反舰导弹、F-16相关备件和雷达设备等。2022年到2024年多次向国会通报具体项目，比如价值数亿美元的火箭系统和导弹支援装备，每次都强调这是常规维护地区稳定。这些交易发生在公开承诺之后，实际效果就是持续加强台湾军事能力。

除了芯片法案和出口管制，美国还通过其他渠道施加压力。2023年拜登签署行政令，限制美国企业对中国先进芯片和人工智能领域的投资。2024年商务部又调整规则，把更多半导体制造工具纳入许可要求。这些政策连成一条线，从资金补贴到技术封锁，再到投资审查，形成一套完整体系。
拜登任期内中美领导人三次面对面会晤，每次都提到要管控分歧、保持沟通。2023年旧金山会晤后双方在禁毒、气候和人工智能风险上达成一些合作共识。2024年利马会晤时又重申尊重彼此体制、不寻求冲突。可与此同时，美国的实际政策却一直朝着收紧方向走，没有松动迹象。

2025年1月20日拜登任期正式结束，他离开白宫返回特拉华州威尔明顿的住所，结束四年总统生涯。中国在这四年里经济科技实力稳步提升，产业链更加完整，创新能力持续增强，已经具备更好应对外部压力的基础。

拜登这四年对华政策，表面承诺合作，实际却在关键领域持续推进针对措施。