英伟达都无法保证台积电2纳米产能，被迫改设计

因台积电A16（1.6nm）产能不足，英伟达被迫重新设计下一代Feynman芯片，据媒体报道，由于最先进制程供不应求，英伟达将仅把最关键的芯片单元（dies）交给A16生产，其余部分改用台积电较为成熟的N3P（3nm）制程，以确保产品如期推出。

业内消息指出，AI与高性能计算需求的爆发式增长已让台积电2nm家族制程（含A16）全面满载，甚至连最大客户英伟达也无法取得足够产能。订单排程已排到2028年以后，Meta等其他科技巨头也在激烈争夺资源。

这迫使英伟达从设计初期就调整Feynman平台的架构，仅将核心运算单元保留在A16制程，其余非关键单元转向供应更充足的N3P制程，以降低风险并维持出货节奏。

台积电A16制程预计2026年下半年量产，产能将逐步爬升，至2027年底约达每月2万片晶圆（wpm），2028年进一步提升至每月4万片。尽管产能持续扩增，但在AI热潮持续发酵下，尖端制程仍出现严重瓶颈，此传闻也凸显全球半导体供应链在最先进节点上的产能压力。