荷兰光刻机巨头ASML表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。 荷兰ASML高层多次放话，中国获取EUV光刻机基本没戏，美国把出口管制卡得死死的，从2019年起就没松过口。ASML首席执行官克里斯托夫·富凯在2025年底到2026年初的几次采访里反复强调，中国断供EUV设备已经八年，技术世代至少落后八代，短期内追上几乎没可能。 要搞明白这件事的来龙去脉，首先得清楚ASML为什么会说这样的话。ASML虽然是荷兰企业，但它的部分核心技术和零部件依赖美国，在美国的高压施压下，只能被迫限制对华出口EUV光刻机。 早在2018年，中芯国际就曾向ASML订购过一台EUV光刻机，原本预计2019年交付，可直到现在，这台设备也没能顺利交付，核心原因就是美国从中作梗，不让ASML发放出口许可。 ASML的高管也曾公开表示，不是不想向中国出口设备，而是迫于美国的出口管制政策，没有办法实现交付，这也从侧面反映出美国技术封锁的严密性。 可能有人会问，既然买不到EUV光刻机，中国为什么不继续想办法谈判、争取？ 其实，中国并不是没有尝试过，只是美国的封锁越来越严，从最初限制EUV光刻机出口，到后来扩大范围，试图限制部分DUV光刻机出口，甚至将中国众多半导体设备商、材料商纳入“实体清单”，全面围堵中国半导体供应链。 美国的目的很明确，就是想通过技术封锁，遏制中国半导体产业的发展，不让中国在高端芯片领域实现突破，从而维持自己在全球半导体行业的主导地位。 面对这样的外部压力，中国没有选择妥协，也没有把所有精力都放在买现成设备上，因为我们清楚，依赖进口设备，终究会被别人卡脖子，只有自己掌握核心技术，才能真正摆脱被动局面。 所以，中国转头开始攻克半导体全产业链，从芯片设计、制造，到设备、材料、封测，每一个环节都加大研发投入，一步步补齐短板。 数据显示，中国半导体领域的研发投入，每年增速都超过20%，2025年全社会研发投入更是超过3.92万亿元，其中半导体相关的基础研究投入也创下历史新高，这份投入力度，在全球范围内都是少见的。 很多人觉得，研发投入多，就能很快看到成果，但半导体产业的发展，从来都不是一蹴而就的。 半导体制造是一项极其复杂的系统工程，整个生产流程涉及上百种核心工艺设备，其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机，被称为芯片制造的“四大金刚”，缺一不可。 这些设备的研发，需要跨学科的技术积累，涉及精密制造、材料科学、核物理等多个领域，不是短时间内就能突破的，需要科研工作者长期深耕、反复试验。 这些年，中国在半导体全产业链上的进展，虽然没有达到“一蹴而就”的效果，但也取得了不少实质性突破。 比如，中国已经成功研制出首台串列型高能氢离子注入机，补齐了芯片制造四大核心装备的最后一块高能短板，设备各项核心指标都达到国际顶尖水平，而且所有核心子系统实现100%国产化，彻底摆脱了对海外零部件的依赖。 在刻蚀机、薄膜沉积设备领域，也实现了28nm及以上成熟制程的全面覆盖，批量进入中芯国际、华虹等国内主流晶圆厂产线，成为芯片制造的核心主力。 可能有人会疑惑，既然我们能攻克这些核心设备，为什么还会被EUV光刻机卡脖子？ 其实，这就是半导体产业的复杂性，不同设备的研发难度不同，EUV光刻机的技术门槛是目前所有半导体设备中最高的，它集合了全球顶尖的光学、机械、电子技术，ASML也是集合了全球多个国家的核心零部件，才实现了量产。 中国目前虽然在成熟制程设备上取得了突破，但在EUV光刻机这样的高端设备上，还需要时间积累，不能急于求成。 ASML的表态，虽然刺耳，但也从侧面提醒了我们，核心技术从来都买不来，只能靠自己研发。 这些年，外部压力越大，中国的研发投入反而越猛，这背后，是中国摆脱技术封锁的决心，也是对半导体产业发展规律的清醒认知。 我们没有盲目追求“弯道超车”，而是一步一个脚印，从基础环节做起，攻克全产业链的各个短板，这种稳扎稳打的方式，虽然见效慢，但却能筑牢半导体产业的发展根基，避免出现“卡脖子”的致命短板。 其实，ASML也很清楚中国市场的重要性，中国已经成为ASML的DUV光刻机最重要的市场之一，截至目前，ASML在中国大陆的装机量已经超过1000台，员工数量也超过1500人。 ASML的高管也曾表示，中国大陆是半导体产业重要参与者，抛开非市场因素，公司对于中国市场的投入和支持是坚定的，这也从侧面说明，中国半导体产业的发展，是不可阻挡的，美国的技术封锁，终究只能是暂时的阻碍。